SILICONE NETWORK TANAC Co., Ltd.

製品名:TPR6721

[製品概要]
TPR6721は付加溶剤型剥離紙用シリコーンで、軽剥離タイプです。触媒にはCM670を用い、本体:触媒=100:1(重量部)が標準処方です。


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特 長
○ 各種粘着剤に対して軽剥離力を示します。 ○ 軽剥離タイプの中では比較的シリコーンの移行が少なく、高残留接着率を示します。 ○ 軽剥離タイプの中では剥離の速度依存性が比較的小さいタイプです。


用 途
○ 各種壁紙、ラベルなどの剥離紙 ○ 各種剥離フィルム ○ 紙、繊維などの撥水処理


一般物性
項 目
特性値
外観

無色透明
不揮発分
%
30
粘度
Pa・s{cP}
25{25,000}
比重 (25℃)

0.90
含有溶剤

トルエン



剥離特性例
項 目
特性値
剥離力
(0.3m/min)
N/5m {gf/5cm}
18{18}
(60m/min)
N/2.5m{gf/2.5cm}
119{121}
(100m/min)
N/2.5m{gf/2.5cm}
167{170}
残留接着率
%
96
硬化性 (90℃)
s
35


(当社標準試験法による測定値)

試験条件概要
剥離紙の調製
基材 :ポリエチレンラミネート紙(75g/m2)
シリコーン塗工量 :0.8g/m2(dry)
硬化条件 :140℃ 30秒
剥離力評価
剥離紙養生 :シリコーン硬化後25℃ 50%RH下1日
粘着剤 :溶剤型アクリル系粘着剤BPS8170(東洋インキ製造製)
粘着塗工厚 :5mil wet
乾燥 :100℃ 3分
貼合紙 :上質紙(65g/m2)
粘着紙養生 :25℃ 50%RH下1日
残留接着率
測定テープ :ニットー31Bテープ(日東電工製)
養生条件 :20g/cm2荷重下70℃ 20時間
硬化性
設定温度におけるスミア・ラブオフのなくなるまでの秒数

使用方法
TPR6721はトルエンあるいはヘキサンなどの希釈溶剤で所望の濃度に希釈溶解した後、触媒を添 加混合します。
処理液配合例(シリコーン分5%の場合)
材料 (重量部)
TPR6721 100
トルエン 499
CM670 1
計 600

使用上の注意
○ 本品は付加反応型シリコーンです。処理液には触媒毒となるようなアミン、イオウ、有機ス ズなどの物質の混入がないように注意してください。 ○ 酸・アルカリと反応して分解して、水素ガスが発生しますので、接触させないようにしてく ださい。 ○ 取扱時には、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋を着用してください。 ○ 引火性があるため、火気のないところで取り扱ってください。 ○ 局所排気装置を運転し、換気をよくして作業してください ○ 直射日光を避け、湿気の少ない冷暗所に保管してください。 ○ 子供の手の届かない所に保管してください。


荷 姿
TPR6721 18kgペール缶
CM670 180gガラスビン(1ケース20P)

消防法
TPR6721
CM670
危険物第4類第1石油類該当




発行:2000年10月 TPR6721 J